PCB設(shè)計(jì)時(shí)，電源芯片如何選擇？
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摘要 : 所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇 DC/DC，因?yàn)槠湫矢?，?LDO 會(huì)因?yàn)閴航荡蠖陨頁(yè)p耗很大部分效率;
進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，電源芯片設(shè)計(jì)選擇 DC/DC 還是 LDO 是要有要求的
一、簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，在升壓場(chǎng)合，當(dāng)然只能用 DC/DC，因?yàn)?LDO 是壓降型，不能升壓。
LDO 的選擇
當(dāng)所設(shè)計(jì)的電路對(duì)分路電源有以下要求
1. 高的噪音和紋波抑制;
2. 占用 PCB 板面積小，如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品;
3. 電路電源不允許使用電感器，如手機(jī);
4. 電源需要具有瞬時(shí)校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能;
5. 要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低;
6. 要求線路成本低和方案簡(jiǎn)單;
此時(shí)，選用 LDO 是最恰當(dāng)?shù)倪x擇，同時(shí)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各種要求。
二、再者，需要看下各自的主要特點(diǎn)：
DC/DC:效率高，噪聲大;好處就是轉(zhuǎn)換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對(duì)較大。
LDO:噪聲低，靜態(tài)電流小;體積小，干擾較小，當(dāng)輸入與輸出電壓差較大的化，轉(zhuǎn)換效率低 .
所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇 DC/DC，因?yàn)槠湫矢撸?LDO 會(huì)因?yàn)閴航荡蠖陨頁(yè)p耗很大部分效率;
如果壓降比較小，選擇 LDO，因?yàn)槠湓肼暤?，電源干凈，而且外圍電路?jiǎn)單，成本低。
LDO 是 low dropout regulator，意為低壓差線性穩(wěn)壓器，是相對(duì)于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來(lái)說(shuō)的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器，如 78xx 系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓高出 2v~3V 以上，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如 5v 轉(zhuǎn) 3.3v,輸入與輸出的壓差只有 1.7v，顯然是不滿足條件的。針對(duì)這種情況，才有了 LDO 類的電源轉(zhuǎn)換芯片。
LDO 線性降壓芯片：原理相當(dāng)于一個(gè)電阻分壓來(lái)實(shí)現(xiàn)降壓，能量損耗大，降下的電壓轉(zhuǎn)化成了熱量，降壓的壓差和負(fù)載電流越大，芯片發(fā)熱越明顯。這類芯片的封裝比較大，便于散熱。
LDO 線性降壓芯片如：2596，L78 系列等。
DC/DC 降壓芯片：在降壓過(guò)程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實(shí)現(xiàn) PWM 數(shù)字控制。
DC/DC 降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41
總的來(lái)說(shuō)，進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，升壓是一定要選 DCDC 的，降壓，是選擇 DCDC 還是 LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關(guān)鍵是具體應(yīng)用具體分析。
DC/DC 降壓芯片：在降壓過(guò)程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實(shí)現(xiàn) PWM 數(shù)字控制。
DC/DC 降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41
總的來(lái)說(shuō)，進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，升壓是一定要選 DCDC 的，降壓，是選擇 DCDC 還是 LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關(guān)鍵是具體應(yīng)用具體分析。
