缺芯尚未解決，但格局已然生變
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摘要 : 2020年開始的芯片荒問題，到2021年也并沒有緩解。所以在全球芯片荒之下，芯片巨頭也發(fā)動了一場變革，不過這場曠日持久的“芯片荒”已經(jīng)促使整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局發(fā)生變化，未來一定會涌現(xiàn)出一批能提供成熟工藝產(chǎn)能的代工廠和設(shè)備制造商。
2020年開始的芯片荒問題，到2021年也并沒有緩解。所以在全球芯片荒之下，芯片巨頭也發(fā)動了一場變革。
不過臺積電方面卻對各國的芯片“國產(chǎn)化”感到不滿。
此前美國通過了法案，要求投資520億美元補貼國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，歐盟也推出了一項涉及1750多億美元投資的半導(dǎo)體計劃，希望在2030年前搞定2nm工藝，同時將全球產(chǎn)能占比從10%提升到20%。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀日前對這一現(xiàn)象發(fā)出警告，認為各國將芯片帶回本國生產(chǎn)的努力可能會適得其反，無法實現(xiàn)自給自足。張忠謀表示，這種情況的實際后果最可能的就是花費了數(shù)千億美元之后，依然無法自給自足，而且成本會提升。
臺積電是全球第一大晶圓代工廠，市場份額超過50%，并且在7nm、5nm等先進工藝上有壟斷性優(yōu)勢。
張忠謀稱，為一些事關(guān)國家安全的應(yīng)用建立國內(nèi)自給自足的晶片供應(yīng)鏈的確是謹慎做法。但是面對私營部門的大量需求，最好還是保持基于自由貿(mào)易體系的晶片供應(yīng)鏈。
眼下，隨著智能化、電動化以及自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，全球汽車行業(yè)對于芯片的需求尤為突出。
國際領(lǐng)先投行高盛的一項研究報告顯示，全球有多達169個行業(yè)在一定程度上受到了芯片短缺的沖擊。其中，電源管理芯片、OLED驅(qū)動芯片、車用芯片供應(yīng)吃緊。
值得一提的是，汽車行業(yè)缺貨最為嚴重的MCU芯片在全球市場競爭格局高度集中，主要供應(yīng)商為瑞薩電子（日本）、恩智浦（荷蘭）、微芯科技（美國）、英飛凌（德國）、三星電子（韓國）、意法半導(dǎo)體（意法）等國外廠商，合計市場占有率超過70%，而國內(nèi)MCU芯片廠商僅在低端市場具有較強競爭力。
也就是說，中國作為全球最大新車產(chǎn)銷量市場，長期以來汽車芯片大量依靠進口。市場份額上，歐洲、美國和日本公司分別占據(jù)37％、30％和25％，中國公司僅為3％。
此外，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5％，國內(nèi)汽車行業(yè)中，車用芯片自研率僅占10％，加速補齊關(guān)鍵汽車芯片自主供給體系迫在眉睫。
據(jù)了解，不少中國車企正在積極布局汽車芯片。
2月，地平線不僅與上汽集團達成協(xié)議，將合作生產(chǎn)汽車芯片，還得到了長城汽車、比亞迪汽車戰(zhàn)略投資；4月，中國一汽研發(fā)總院與中感微汽車芯片聯(lián)合實驗室簽訂了合作協(xié)議，雙方共同成立了“汽車芯片聯(lián)合實驗室”。
“主機廠不是旁觀者，而是芯片行業(yè)的引領(lǐng)者，我們在協(xié)同方面其實可以做得更好，去加速中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”在地平線生態(tài)發(fā)展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇看來，這里的協(xié)同不僅僅是簡單的買賣，而是研發(fā)的前移，即在芯片產(chǎn)品定義時便開始共同研發(fā)，去思考計算架構(gòu)以及對性能需求。
按照地平線的預(yù)測，芯片打造通常需要36個月，但如果一開始便協(xié)同合作，大概率可以把時間縮短40%以上。
業(yè)內(nèi)看來，車企與芯片企業(yè)協(xié)同合作開發(fā)芯片，也能夠為產(chǎn)品提供差異化競爭優(yōu)勢。整車企業(yè)雖然不掌握芯片設(shè)計的核心能力，但在場景需求的挖掘與分析能力遠高于芯片研發(fā)企業(yè)，當車企挖掘場景之后，與芯片企業(yè)相互配合，形成優(yōu)勢互補，從而提升產(chǎn)品的競爭能力。
芯片荒讓本來處于下游的制造商以及堅定了自造芯片的信念，雖然自研芯片有望幫助企業(yè)擺脫對供應(yīng)鏈的依賴，但其背后也有一定的風(fēng)險。自研芯片有著高投入和高成本，但回報卻并不一定高，特別是如果性能或者實際使用體驗不能達到客戶預(yù)期，僅僅是自研芯片并不能增強產(chǎn)品競爭力。
目前，中國國內(nèi)芯片產(chǎn)能正在快速增長，有望帶來產(chǎn)業(yè)鏈更多投資機會。截至7月6日，已有90家半導(dǎo)體企業(yè)進入A股IPO程序，分布于半導(dǎo)體設(shè)計（60家）、設(shè)備（11家）、材料（8家）、軟件（6家）；封測和測試（3家）、零部件（2家）等產(chǎn)業(yè)鏈類別。
值得注意的是，短期來看，雖然半導(dǎo)體行業(yè)涌入了諸多玩家，但短期內(nèi)芯片短缺問題并不會發(fā)生實質(zhì)性改變。
不過這場曠日持久的“芯片荒”已經(jīng)促使整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局發(fā)生變化，未來一定會涌現(xiàn)出一批能提供成熟工藝產(chǎn)能的代工廠和設(shè)備制造商。
