電子元器件最常用的5種封裝
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摘要 : 封裝體例可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據(jù)運(yùn)用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成自力的芯片。如今封裝重要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識(shí)。
封裝體例可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據(jù)運(yùn)用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成自力的芯片。如今封裝重要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識(shí)。
1、DIP雙列直插式封裝技術(shù)（dual inline-pin package）：
雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝情勢(shì)。指采用雙列直插情勢(shì)封裝的集成電路、模塊電源，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路、模塊電源均采用這種封裝情勢(shì)，其引腳數(shù)一樣平常不超過100。DIP封裝結(jié)構(gòu)情勢(shì)有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP、塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式等。
2、QFP四方扁平封裝（Plastic Quad Flat Package）：
封裝的芯片引腳之間間隔很小，引腳很細(xì)樂魚體育，一樣平常大規(guī)劃或超大型集成電路都選用這種封裝方法，其引腳數(shù)—般在100個(gè)以上。用這種辦法封裝的芯片有需要選用SMD （外表裝配設(shè)備技能）將芯片與主板焊接起米。選用SMD裝配的芯片不必在主板上打孔，一樣平常在主板外表上有規(guī)劃好的響應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各引腳對(duì)準(zhǔn)響應(yīng)的焊點(diǎn)，即可完成與主板的焊接，用這種辦法焊上去的芯片，假如不用專用工具是很難拆開下來的。
QFP封裝具有以下特色：
（1）適用于SMD外表裝配技能在PCB電路板上裝配布線；
（2）合適高頻運(yùn)用；
（3）操作便利，可靠性高；
（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486土板中的芯片就是選用這種封裝。
3、SOP小外型封裝（Small Outline Package）：
SOP封裝技能由1968-1969年菲利浦公司開發(fā)成功，往后漸漸派生出SOJ（J型引腳小形狀封裝）、TSOP（薄小外型封裝）、VSOP（其小外開封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外型晶體管）、SOIC（小外型集成電路）等。SOP封裝的應(yīng)用規(guī)模很廣，主板的頻率發(fā)作器芯片就是選用SOP封裝。
4、PLCC塑封引線芯片封裝（Plastic Leaded Chip Carrier）：
形狀呈正方形，周圍都有引腳，形狀尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合適用SMD外表裝配技能在PCB上裝配布線，具有形狀尺寸小、可靠性高的上風(fēng)。
5、BGA球柵陣列封裝（Ball Grid Array Package）：
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列辦法散布在封裝下面，BGA技能的上風(fēng)是I/O引腳數(shù)盡管添加了，但引腳間距并沒有減小反而添加了，然后提高了拼裝制品率。盡管它的功耗添加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，然后能夠改善它的電熱功能。厚度和質(zhì)量都較曾經(jīng)的封裝技能有所減少，寄生參數(shù)減小，旌旗燈號(hào)傳輸推遲小，運(yùn)用頻率大人提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。
BGA與TSOP比較，具有更小的體積，更好的散熱功能和電功能。BGA封裝技能使每平方英寸①的存儲(chǔ)量有了很大進(jìn)步，選用BGA封裝技能的內(nèi)存產(chǎn)品在雷同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。與傳統(tǒng)TSOP封裝辦法比較，BGA封裝方法有愈加快速和有效的散熱途徑。 芯片封裝后，關(guān)于芯片的引線能夠簡略再分為電源線（包含參閱旌旗燈號(hào)線）、地線（包含襯底銜接線）、旌旗燈號(hào)輸入輸出線。
統(tǒng)統(tǒng)這些引線及其內(nèi)引線都會(huì)產(chǎn)牛寄生效應(yīng)，而這些寄生效應(yīng)關(guān)于電路功能的影響，分外是在高速高精度的電路，封裝的寄生效應(yīng)的影響愈加凸起。在進(jìn)行此類電路規(guī)劃時(shí)有需要考慮封裝的寄生效應(yīng)的影響，在進(jìn)行電路仿真時(shí)就需求包含一個(gè)合理的電路封裝模型，同時(shí)在電路規(guī)劃和地圖規(guī)劃時(shí)有需要采納很多預(yù)防措施來減小封裝寄生參數(shù)的影響。
封裝的寄生參數(shù)首要包含有：自感（內(nèi)引線和外引線），外引線對(duì)地電容，外引線之間的互感以及外引線之間的電容等。
