國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)為什么會(huì)缺芯？
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摘要 : 隨著中國(guó)疫情逐步受到控制，汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始逐步恢復(fù)，整車(chē)企業(yè)產(chǎn)量恢復(fù)性增長(zhǎng)帶動(dòng)了芯片需求量的提升，這就造成了供求的暫時(shí)失衡。
受2020年全球疫情影響，大部分的芯片供應(yīng)商降低產(chǎn)能或者關(guān)停工廠(chǎng)。通常以訂單情況規(guī)劃產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠(chǎng)商基于對(duì)全球車(chē)市的悲觀預(yù)測(cè)，主動(dòng)降低了產(chǎn)能。
但是隨著中國(guó)疫情逐步受到控制，汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始逐步恢復(fù)，整車(chē)企業(yè)產(chǎn)量恢復(fù)性增長(zhǎng)帶動(dòng)了芯片需求量的提升，這就造成了供求的暫時(shí)失衡。
8英寸晶圓緊俏導(dǎo)致芯片產(chǎn)能受限
汽車(chē)芯片所使用晶圓為 8 英寸晶圓，相較于 12 英寸晶圓制程相對(duì)落后，產(chǎn)線(xiàn)在 2007 年達(dá)到峰值 200 條。 2018 年開(kāi)始 8 英寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)緊缺，目前很多工廠(chǎng)已經(jīng)停止 8 英寸晶圓的生產(chǎn)銷(xiāo)售，轉(zhuǎn)而生產(chǎn) 12 英寸晶圓。
2019 年，全球生產(chǎn) 8 英寸晶圓的芯片工廠(chǎng)已經(jīng)不足 200 家。 2020 年， 5G 手機(jī)、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)需求開(kāi)始快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)功率、電源管理、功率器件等需求大增，這使上游芯片晶圓產(chǎn)能更加吃緊，沒(méi)有靈活調(diào)整余地，持續(xù)滿(mǎn)產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)。
汽車(chē)智能化快速發(fā)展
當(dāng)前大多數(shù)整車(chē)和零部件的停產(chǎn)基本上都是由于 MCU 短缺造成的。 MCU 在汽車(chē)制造領(lǐng)域的需求非常廣泛，尤其是智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)更是使用了越來(lái)越多的 MCU 芯片；
在輔助駕駛、自動(dòng)駕駛以及信息娛樂(lè)系統(tǒng)中，多個(gè)控制單元均需要使用 MCU 每輛車(chē) MCU 芯片的平均搭載量超過(guò) 20 個(gè)。大部分高端車(chē)型如奧迪 Q7 的 MCU 更是多達(dá) 38 個(gè)。
芯片制造產(chǎn)能集中度過(guò)高
由于汽車(chē)產(chǎn)品對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片的要求較高，需要在 40~75℃ 、 95% 濕度以及 15~25 KV 靜電條件下具有非常高的功能安全性，而能夠達(dá)到要求的 MCU 芯片廠(chǎng)商數(shù)量較少，大多為一級(jí)供應(yīng)商；
目前汽車(chē) MCU 芯片的產(chǎn)能70% 集中于臺(tái)積電，但是 MCU 芯片整體的產(chǎn)能只占到了臺(tái)積電全部產(chǎn)能的 3% 。在消費(fèi)電子芯片需求的擠壓以及汽車(chē)芯片需求上升的情況下，臺(tái)積電未能增加產(chǎn)能，造成了汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題。
