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最后的瘋狂？產(chǎn)能緊缺之后，半導(dǎo)體價格應(yīng)聲暴漲！

來源：華強微電子????????發(fā)布時間：08-05????????點擊：
摘要 : 現(xiàn)在的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?，幾乎各路芯片和元器件都出現(xiàn)了不同程度的缺貨。從最基礎(chǔ)的硅晶圓、封裝材料、PCB載板到CMOS、MCU、MOSFET、PMIC等器件，目前都是市場的搶手貨。這些半導(dǎo)體市場真實情況如何？讓我們來一探究竟。
德爾塔病毒的肆虐，加之各地產(chǎn)能的急缺，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在上演最后的瘋狂！

昨日，一則市場監(jiān)督管理局針對涉嫌哄抬和炒作汽車芯片價格的經(jīng)銷企業(yè)進行立案調(diào)查的消息，震動整個半導(dǎo)體圈兒。盡管該事件造成的影響的確惡劣，但也從側(cè)面反映出當(dāng)前半導(dǎo)體市場的緊俏程度，以及缺貨、漲價等問題的嚴(yán)重性。

半導(dǎo)體

畢竟，現(xiàn)在的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?，幾乎各路芯片和元器件都出現(xiàn)了不同程度的缺貨。從最基礎(chǔ)的硅晶圓、封裝材料、PCB載板到CMOS、MCU、MOSFET、PMIC等器件，目前都是市場的搶手貨。這些半導(dǎo)體市場真實情況如何？讓我們來一探究竟：

1、硅晶圓

由于各路芯片都需要晶圓來生產(chǎn)，因此當(dāng)前的硅晶圓市場目前十分緊俏。比如臺勝科8英寸與12英寸硅晶圓接單滿載至今年底。合晶第3季6英寸與8英寸硅晶圓接單也滿載。

而為了應(yīng)對晶圓供應(yīng)持續(xù)緊張的形勢，合晶第3季硅晶圓產(chǎn)品報價將全面調(diào)漲逾1成。臺勝科12英寸硅晶圓報價也將調(diào)漲，漲幅與業(yè)界相當(dāng)。另外業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，合晶和臺勝科第3季營收與獲利可望同步攀高。

硅晶圓

除此之外，在晶圓代工領(lǐng)域，也有一定的調(diào)漲。目前，晶圓代工以成熟制程產(chǎn)能最吃緊，指標(biāo)廠聯(lián)電、力積電等報價一路飆升，世界先進也有一定的漲幅，但臺積電僅透過取消季節(jié)性價格折讓，或部分制程“意思性”小漲，不過考量市場需求太強，先前有IC設(shè)計業(yè)者透露，臺積電明年初的晶圓代工價格已經(jīng)敲定，部分8吋和12寸成熟制程價格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8吋。

供應(yīng)鏈也透露，同樣主攻成熟制程的世界先進先前已經(jīng)通知客戶，自7月起調(diào)漲價格，幅度約5%，是該公司今年內(nèi)第二次調(diào)漲；聯(lián)電則在5月1日、7月1日漲二波價格，9月1日漲幅略為收斂，但2022年首季又再漲一波，據(jù)悉，40納米制程約漲10%至15%，其他制程漲幅約5%至10%。

2、封裝材料

近期，據(jù)業(yè)內(nèi)報道，預(yù)計OSAT將在2022年上半年再次調(diào)漲引線鍵合封裝的報價，以反映由于短缺加劇導(dǎo)致的引線框架和模塑料等材料成本的不斷上漲。

DIGITIMES援引消息人士話述，許多OSAT已在2021年上半年提高打線報價，以應(yīng)對封裝材料價格的上漲。其中大部分OSAT承諾，不會在下半年繼續(xù)調(diào)漲價格，但會取消旺季的服務(wù)費折扣。

半導(dǎo)體封裝

鑒于馬來西亞為防控新冠疫情擴散采取封城措施，當(dāng)?shù)卦S多材料制造商一直在降低產(chǎn)能，導(dǎo)致引線框架和模塑料價格在7月份持續(xù)上漲。消息人士稱，OSAT將別無選擇只能提高報價，在2022年上半年將成本增加部分轉(zhuǎn)嫁給客戶。

據(jù)其稱，盡管電視、筆記本電腦和其他消費電子產(chǎn)品的銷量可能會在2021年第四季度出現(xiàn)調(diào)整，但包括日月光、超豐電子、菱生精密和臺灣典范在內(nèi)的OSAT，2022年第一季度用于處理各種MCU、PMIC、T-Con芯片和USB接口IC的引線鍵合封裝產(chǎn)能都已被預(yù)訂一空。

3、PCB

據(jù)TPCA（臺灣地區(qū)電路板協(xié)會）發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年首季臺灣企業(yè)兩岸PCB產(chǎn)值達61.08億美元，創(chuàng)下歷年第一季新高，較去年同期成長26.7%，臺企在大陸地區(qū)生產(chǎn)比重約63.2%，預(yù)估第2季產(chǎn)值可達62億美元。

除了軟硬結(jié)合板受到AirPods更改產(chǎn)品設(shè)計影響而增長下滑外，臺企的軟板、多層板、HDI（高密度互連）板都有超過20%以上的增長率。TPCA認(rèn)為這是受益于5G手機高端化、筆電市場拜疫情所驅(qū)動的遠距辦公與教學(xué)的趨勢，以及全球汽車市場好轉(zhuǎn)等終端產(chǎn)品的多種利好。

PCB板

但就在業(yè)績增長的同時，PCB廠商也紛紛開啟了漲價模式。比如，勝宏科技就在互動平臺表示，公司PCB產(chǎn)品遵循市場化定價原則，將考慮市場供需、原材料價格波動情況等與客戶協(xié)商定價，目前原材料價格上漲，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品價格上漲。

原材料價格上漲是這輪漲價的主要推手，這一幕與2018年的情況非常相似，當(dāng)年也是因為銅箔供不應(yīng)求，使得各種原材料的價格持續(xù)上升。

比如覆銅板的上游材料價格從去年開始全線上漲。根據(jù)民生證券的研報，LME 銅價從2020 年4月至今年一季度末的漲幅接近90%；環(huán)氧樹脂價格從2020 年Q3 至今漲幅超過55%；而電子玻纖布當(dāng)前的價格已較2020年上半年的3.7元/米增長近1倍。CCL供應(yīng)鏈透露，現(xiàn)在銅箔處于嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀態(tài)，交期不斷拉長之余，價格漲幅也是一波接一波。而且PCB重要原材料大都在全面漲價，如銅箔、玻璃布、樹脂、相關(guān)化學(xué)品等，漲幅高達30-100%不等，進而影響了整個PCB行業(yè)的價格上漲。

4、MCU

MCU目前是市場上的一個熱門應(yīng)用，從成熟的8英寸技術(shù)節(jié)點到主流的12英寸技術(shù)的需求都很旺盛，MCU是推動主流40納米及以下技術(shù)增長的關(guān)鍵應(yīng)用之一。

但當(dāng)前的MCU供應(yīng)商無法跟上需求，Semico的Feldhan表示：“MCU的短缺仍在繼續(xù)，對MCU的需求在2020年下半年開始增加。從那時起，MCU的平均銷售價格（ASP）每個季度都在增加。我們預(yù)計2021年第二季度出貨量將下降1%，而平均銷售價格預(yù)計將增加近5%。32位MCU的供應(yīng)似乎確實最緊張，其平均售價在去年增長了20%以上。即使是比較老舊的4位MCU，目前也有需求。4位MCU的單位銷售量已大幅增加。雖然4位MCU只占總出貨量的不到1%，但在2021年的前五個月，4位MCU的銷售量與2020年相比增加了400%以上。”

MCU芯片

而近期，MCU廠盛群7月26日召開法說會，副總蔡榮宗表示，今年產(chǎn)能大致都已與晶圓代工廠談定，接單全滿，明年產(chǎn)能將較今年微幅增加，累計至上個月為止，已經(jīng)有60-70%產(chǎn)能被預(yù)訂，明年市況估與今年相當(dāng)。公司4月首次全面性調(diào)漲產(chǎn)品價格15%，并預(yù)計8月再度調(diào)漲售價達10-15%。

盛群上半年MCU營收達24.28億元，同比增28%，營收比重達78%。受惠于MCU旺季、漲價效應(yīng)，盛群第二季毛利率高達51.2%，獲利創(chuàng)新高，二季度稅后純利潤5.13億元，環(huán)比增48%，同比增115%，這也持續(xù)拉動MCU市場價格的攀升。

5、鋁電解電容

一方面是由于需求暴漲，一方面又因生產(chǎn)基地疫情爆發(fā)，鋁電解電容市場近期又驚起波瀾。其實早在今年3月份，以紅寶石、凱美為首的一眾大廠宣布調(diào)漲鋁電解電容的價格，而后艾華集團、江海股份也紛紛跟進，鋁電容形成一波齊整的漲勢。

現(xiàn)如今，漲價潮再度開啟。由于馬來西亞疫情未見好轉(zhuǎn)跡象，單日確診數(shù)量大爆發(fā)，市場預(yù)計全面封鎖短期內(nèi)很難解除，雖然企業(yè)可以維持六成人力上班，但是相關(guān)廠商的產(chǎn)能依然受到了限制，這使得馬來西亞工廠的大規(guī)模生產(chǎn)被迫中斷。

電容

因此全球前三大鋁質(zhì)電解電容器供應(yīng)商佳美工、尼吉康、紅寶石三大廠已將原先規(guī)劃的9%至12%漲價幅度，提升為10%至15%，主要原因系疫情導(dǎo)致電容產(chǎn)能受損。

同時，原材料的價格也在上漲，比如最主要的鋁箔的生產(chǎn)成本占鋁電解電容器總成本的30%-60%，由于大宗商品自去年下半年以來便開始瘋狂飆漲，其中，LME鋁在今年5月份創(chuàng)下近兩年新高，雖然此后有所回落，但是整體依然在高位盤整，截至7月23日收盤，LME鋁報2508.5美元/噸。這無疑給鋁電解電容廠商帶來了成本上漲的壓力。

6、半導(dǎo)體設(shè)備

近日，據(jù)韓國半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)人士和TheElec收集的全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至7月，半導(dǎo)體設(shè)備的平均交貨周期已延長至14個月，一些晶圓廠設(shè)備的交貨時間超過了兩年。交期的延長是由于芯片制造商增加了對其晶圓廠的支出，以及全球芯片短缺的長期化，甚至連設(shè)備制造商都要采購他們產(chǎn)品所需的芯片。

截至7月，ASML的ArF設(shè)備的交貨期為24個月，I-line設(shè)備18個月，極紫外線設(shè)備18個月。晶圓切割設(shè)備制造商迪斯科(Disco)的設(shè)備交付時間為12至15個月。生產(chǎn)8英寸(200毫米)晶圓的設(shè)備尤其短缺。這是因為，由于產(chǎn)能不足，對它們的訂單大幅增加。據(jù)悉，目前科磊（KLA）測量檢測設(shè)備（overlay equipment）的交貨期為14個月，Ebara和應(yīng)用材料的交貨期分別為14個月和13個月。

半導(dǎo)體設(shè)備

交期的延長也導(dǎo)致了對二手工廠設(shè)備需求的增加，因為它們的交期相對較短。尤其是8英寸二手設(shè)備的需求正在急劇增加。市場研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手設(shè)備的價格比上年平均上漲了20%。

小結(jié)：

按照目前的情勢來看，德爾塔病毒將會繼續(xù)肆虐全球，盡管當(dāng)前各國正在努力研究新的解決方案，仍阻擋不了局域性的爆發(fā)。后疫情時代的半導(dǎo)體市場，仍將以缺貨、漲價為主題，但即便是在此大背景下，依然不能進行盲目的哄抬價格，給市場造成混亂。畢竟，一味的貪圖蠅頭小利，最終損失的會是整個產(chǎn)業(yè)的市場秩序，給本就不堪重負的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多的災(zāi)難。